Безопасность промышленных объектов и ТЭК 2026
Один из ключевых фокусов спецпроекта — изменения в нормативной правовой базе. 1 мая 2026 года вступил в силу ГОСТ Р 72551-2026, который установил единые требования к услугам по категорированию объектов и разработке паспортов безопасности. Задача этого нацстандарта — упорядочить рынок данных услуг и сократить число недобросовестных подрядчиков. С марта 2026 года действуют новые правила регистрации опасных производственных объектов (ОПО), которые делают учет более формализованным — эксплуатирующим организациям предстоит самостоятельно проводить идентификацию по специальному классификатору. В спецпроекте мы собрали крупнейшие инвестиционные проекты строительства, модернизации,реконструкции объектов промышленности и топливно-энергетического комплекса, которые будут введены в эксплуатацию до 2030 года. Отдельный акцент сделан на цифровизации и технологиях. Развивается открытая платформа АСУ ТП в рамках Национальной платформы промышленной автоматизации, которая позволяет строить совместимые мультивендорные стеки на отечественных компонентах и тестировать решения в защищенной среде, приближенной к реальной эксплуатации. В рамках спецпроекта также представлены современные технологические решения для промышленных объектов и ТЭК.
Минпромторг намерен сделать форвардные контракты ключевым механизмом поддержки микроэлектроники
На форуме «Микроэлектроника 2026» глава Минпромторга Антон Алиханов анонсировал запуск механизма форвардных контрактов с ответственностью за неисполнение — инструмента, который должен дать производителям ...
Читать дальше »
Форум «Микроэлектроника 2026» сделал разворот на Восток
Москва, 2 октября 2026 года. Российский форум «Микроэлектроника 2026», проходивший с 27 сентября по 3 октября на федеральной территории «Сириус», собрал свыше 2,5 тыс. специалистов из 141 города России, а ...
Читать дальше »
«Швабе» МФТИ договорились объединить усилия ради создания энергоэффективной электроники и фотоники
Соответствующее соглашение было подписано на форуме «Микроэлектроника 2026», который проходит на федеральной территории «Сириус» с 27 сентября по 3 октября. Ученые Московского физико-технического ...
Читать дальше »
«ПЛАНАР» и «Активная Фотоника» разработают комплекс для измерений на полупроводниковой пластине
Компании «ПЛАНАР» и «Активная Фотоника» подписали на форуме «Микроэлектроника 2026» соглашение о научно-техническом сотрудничестве в области разработки аппаратно-программного комплекса для ...
Читать дальше »
Минпромторг потребует учесть в балльных системах практический опыт производителей электроники
Практика освоения технологических операций и российских компонентов компаниями-лидерами рынка станет основой обязательных требований ко всем производителям радиоэлектроники. Об этом на форуме «Микроэлектроника 2026» ...
Читать дальше »
Соглашение о создании российско-китайской научной лаборатории подписано на форуме «Микроэлектроника 2026»
Национальный исследовательский университет «Московский институт электронной техники» и Сианьский университет электронной науки и техники подписали соглашение о создании Международной совместной лаборатории ...
Читать дальше »
Денис Мантуров сообщил о создании объединенной микроэлектронной компании
Об этом первый заместитель председателя Правительства РФ заявил на форуме «Микроэлектроника 2026», который начал свою работу 28 сентября в Сочи. Он также сообщил, что структура уже приобрела базовое предприятие ...
Читать дальше »
Василий Шпак в очередной раз призвал производителей выбирать российские электронные компоненты
Заместитель министра промышленности и торговли РФ Василий Шпак выступил на форуме «Микроэлектроника-2026» с докладом о новых приоритетах отрасли. Он обозначил три уровня технологического суверенитета — ...
Читать дальше »
Денис Мантуров посетил стенды Росатома и ГК «Элемент» на форуме «Микроэлектроника - 2026»
Первый заместитель председателя правительства РФ Денис Мантуров в сопровождении заместителя министра промышленности и торговли РФ Василия Шпака осмотрел экспозицию российского форума «Микроэлектроника-2026», который ...
Читать дальше »